HBM 공급 전망 — 2026년까지 긴장 지속

요즘 HBM(High‑Bandwidth Memory) 관련 공급 사정에 관해 흥미롭고도 긴장감 있는 흐름이 있어 정리해본다.

먼저, AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 폭증 덕분에 HBM‑기반 솔루션의 수요가 예년보다 훨씬 급격히 늘었다. (Astute Group)

하지만 그에 맞춰 HBM 공급과 패키징, 서브스트레이트(substrate) 능력은 아직 충분히 따라오지 못하고 있다. 특히 TSMC의 2.5D 패키징 방식 CoWoS (Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate)은 HBM을 GPU나 AI 가속기와 결합할 때 사실상 표준인데, 이 CoWoS 라인이 현재 극도로 예약이 차 있고 — 신규 증설분도 열리자마자 예약되는 상황이다. (DIGITIMES Asia)

더욱이 패키지 조립에서 핵심인 ABF 기반 서브스트레이트 재료 공급이 부족하다. 2026년에는 핵심 소재인 T‑Glass 계열의 재료가 수요 대비 공급 격차(약 10–20%)가 전망된다는 시장 분석이 나왔다. (DIGITIMES Asia)

결국 HBM 칩 자체는 물론, 그것을 제대로 붙여 쓸 수 있는 패키징 및 서브스트레이트 역량이 병목이 되는 구조다. 이런 병목 탓에 “HBM 수요 > HBM‑기반 AI 칩 수요 → HBM 팩 + 패키징 slot 경쟁” 구도가 형성되고 있다.

이에 따라, 주요 공급사들(SK hynix, Samsung Electronics, Micron Technology)은 2026년 공급 예정분까지 대부분 예약되거나 “allocation(할당)”된 상태라는 업계 신호가 반복되고 있다. (tristanchoi.tistory.com)

그 결과 HBM 가격은 현재 단가 방어(firmness)가 유지되고 있으며, 스팟 구매 시장은 여전히 타이트한 흐름이다.

한편 이 병목을 우회하려는 움직임도 활발하다. 논리 칩 + 메모리 다이를 여러 개 묶는 방향 — 즉 EMIB 또는 Foveros 같은 대안 패키징 기술을 쓰자는 제안이 실제 산업계에서 힘을 얻고 있다. 특히 CoWoS 자리가 부족한 업체들이 EMIB/Foveros 쪽으로 선회하고 있다는 분석이 나온다. (Tom's Hardware)

이 흐름을 종합하면 — “HBM 공급 부족 + 패키징·서브스트레이트 용량 병목 → 2026년에도 HBM 기반 AI 가속기 생산은 tight supply + 가격 방어 → 동시에 EMIB/Foveros 등 멀티‑다이·비‑HBM 기반 설계로의 전환 촉진”이라는 복합적인 산업 구도가 만들어지는 중이다.